第一节 产品投资机会
电子管ADC面世以来,经历了分立半导体、集成电路数据转换器的发展历程。ADC和DAC的生产已进入全集成化阶段,同时在转换速度和转换精度等主要指标上有了重大突破,还开发了一些具有与计算机直接接口功能的芯片。在集成技术中,又发展了模块、混合和单片机集成数据转换器技术。对高速ADC和DAC的发展策略是在性能不受影响的前提下尽量提高集成度,为最终用户提供产品的解决方案。对ADC和DAC的需求大量增加,而且要求性能指标有较宽覆盖面,以便适应不同场合应用的要求。ADC主要的应用领域不断拓宽,广泛应用于多媒体、通讯、自动化、仪器仪表等领域。对不同的领域的不同要求,例如接口、电源、通道、内部配置的要求,每一类ADC都有相应的优化设计方法;同时,用户不仅要考虑到ADC本身的工艺和电路结构,而且还应考虑到ADC的外围电路,如相应的信号调理电路等模拟电路的设计。
随着通信事业、多媒体技术和数字化设备的飞速发展,信号处理越来越趋向数字化,促进了高速DAC有了长足进步,牵动着DAC制造商研制出许多新结构、新工艺及各种特殊用途的高速DAC。ADC/DAC转换器集成更多的功能,同时具有更宽的输出电压或多路输出。近年来转换器产品已达到数千种,ADC和DAC的市场呈稳步增长的发展趋势,它们在现代军用和民用电子系统中均显示出其重要性，因此模数转换集成电路产品前景十分广阔。
第二节 产品投资风险
1、政策风险
模数转换集成电路产品所在的信息产业的发展近几年一直受到政府的重视，通过扩大内需，加大投入及政策扶植等等政策对信息产业进行改造和振兴，因此，公司面临的政策风险较小。
2、技术风险
我国的模数转换集成电路产品近两年技术虽然有所提高，但由于国外企业从业时间较长，从技术角度来定论就较优于国内大部分同行，，面对市场竞争日益的激烈，公司面临着一定的技术风险。
3、市场风险
市场风险是主要原材料的价格波动的风险。市场上主要原材料的采购成本波动将直接导致公司上述产业生产成本的相应波动，进而影响公司效益。而商品价格是根据市场的供求关系而决定的，一旦消费者的需求偏好改变，或者有其他企业的更好的产品而导致产品的消费量下降，企业不得不采取低价策略时，企业的利润会出现下滑。
4、财务风险
公司经营资金主要靠自有资金和银行贷款解决，银行贷款在很大程度上受国家宏观经济政策特别是金融政策等外部因素的制约。因此在公司经营规模逐渐扩大的情况下，不排除由于融资能力的限制出现资金紧张、影响公司经营的可能。
2008年国家贷款利率政策的变化，将会影响公司的融资成本。随着国家从紧货币政策的实施，银行贷款利率的上浮，公司的融资成本将不断增加，从而有可能影响公司的效益。
5、经营管理风险
经营管理能力的强弱、管理经验是否充足以及管理者的素质和工作能力的好坏都给公司带来一定的经营管理风险。今后整个 行业 发展速度将会进一步加快，尽管公司都会十分注重组织模式和管理制度的建立、完善和优化，但是制度的完善和优化需要一定的过程，因而不排除完善的速度滞后于发展速度的可能。
第三节 产品投资收益预测
2008年我国集成电路产品仍保持正增长趋势，但是增长速度将会大幅下降，全年中国集成电路市场仅增5%左右，市场的发展首次出现“一位数”的增长率，同时也是中国集成电路市场连续第五年增长放缓。究其原因，从产业链的角度来看，中国市场大幅减缓的直接原因就是下游整机产量发展的放缓，2008年前十个月的统计数据，手机比去年同期增6.7%，电视机增12.2%，PCs增17.1%，这些IC用量较大的产品产量增速与2007年相比都有不同程度的下降。而从宏观来看，金融危机、全球电子制造业向中国转移的连续放缓则是影响2008年中国集成电路市场的主要因素。
在全球 行业 低迷的影响下，中国集成电路市场的发展也将会有一定减缓，虽然有诸多不利因素，但产品升级、下游应用推动以及政府扶持将会有利于中国市场的发展。从长期来看，半导体 行业 仍然处于 行业 生命周期的上升期，将来仍将保持规模扩大的趋势。如果2010年全球经济发展稳定，在连续经历了多年的低迷发展之后，半导体 行业 有望在2010年出现反弹。由此可见，对该产品的投资收益是可期的。
第四节 产品投资热点及未来投资方向
近几年年我国集成电路产业在生产线投资与建设方面出现了旺盛的势头。在2006年8月及10月海力士意法在无锡建成8英寸和12英寸芯片生产线之后2007年迅速达产，全年实现销售收入93.59亿元，比2006年增长2.4倍，从而拉动了2007年国内芯片制造业整体规模的扩大。在此基础上，2008年海力士意法又继续实施第二期工程，将12英寸生产线产能扩展至每月8万片。
此外，目前国内还有多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中，其中12英寸芯片生产线已成为投资热点。2007年5月，中芯国际在成都的8英寸生产线建成试产，紧接着中芯国际在武汉的12英寸芯片制造企业——武汉新芯集成电路制造有限公司正式开工建设；6月，华虹NEC二厂8英寸生产线建成投产；9月8日英特尔投资25亿美元在大连的12英寸芯片制造厂奠基；台湾茂德也投资9.6亿美元在重庆建设8英寸生产线；12月10日中芯国际投资12亿美元在上海的12英寸生产线正式运营。2008年1月，中芯国际宣布准备在深圳建设8英寸和12英寸生产线，英特尔支持建设的深圳方正微电子芯片厂二期工程也开工建设。
第五节 未来五年 市场发展 趋势
一、产品发展趋势
A/D和D/A转换器的主要发展趋势是，单片集成以硅为主导发展技术，并加速以硅为基础的异质结技术的发展；混合和模块集成A/D和D/A转换器是军事/航天系统的主导产品，将与硅芯片技术并行发展，而且需建立在先进的芯片技术基础之上；低电源、低功耗、高速、高精度A/D和D/A转换器是主导发展产品，其中16位100～200MHz及8～10位10GHz的高性能A/D转换器是新一代先进雷达、电子占和通讯电子系统的关键器件之一，它们是重点发展目标；目前已有工艺技术能满足目标产品的制作，如III/V化合物半导体异质结技术℃，其日体管的ft已大于50GHz；工艺技术中，双极（特别是异质结双极）、CMOS、BiCMOS将并行发展，加工尺寸已发展到半亚微米亚料微米，将继续向深度发展。近年来，A/D和D/A转换器的市场呈稳步增长的发展趋势，它们在现代军用和民用电子系统中均显示出其重要地。
二、价格变化趋势
受市场库存率、固定资产投资的周期性、 行业 盈利状况等因素影响,2007年投资增长较快的电子器件 行业 ,在2008年增速放缓。由于经济疲软影响了消费者信心,全球半导体和电子设备制造商将面临着需求增长放缓的市场环境。在全球六种主要电子制造业务中,有五种业务预期今年将面临增长下滑的局面,其中包括计算机、工业设备、汽车设备、有线和无线通信。而在这种大环境中，电子元件价格相对稳定,电子器件价格震荡上扬。其中电子元件中电子电容器价格保持稳定,电阻器价格震荡较大。电子器件中分立器件相对稳定,而集成电路价格上升趋势明显,传感器价格则一路下行。
三、用户需求趋势
由于模数转换器在数字多媒体电子系统中应用的扩大，其市场呈稳步增长势头。同时人们对转换器性能的要求越来越高，其技术难度越来越大，但是对模数转换技术的 研究 开发更加活跃，不断将产品向更高性能推进。如今，模数转换技术已经变得复杂多样，但由以上 分析 可以看出，用户对其有着如下的发展趋势：
1、结构不断简化
一方面减少制作难度相对较大、在芯片中特性匹配要求较高的部件的数量，减少高速比较器、宽带运放、精密电阻等（如由全并行方式发展到两步法、多步法，又发展到将信号预处理的折叠、内插法）；另一方面减少模拟部件，尽可能多地采用成熟的数字电路（如新发展的Σ△结构）。
2、转换速度提高
如今采用折叠插值型的ADC产品转换速度达到了8位/60MSPS。两级流水型ADC的产品转换速度达到了12位/4MSPS。
3、高速下尽可能的提高分辨
如采用过采样Σ△模数转换形式、流水线型转换方式以及折叠插值型转换方式，提高转换器的分辨率。如今过采样Σ△模数转换方式，精度达到了24位以上。
第六节 未来五年市场前景预测
一、市场规模预测 分析
我国信息产业全 行业 持续、高速发展。特别是通信、信息家电、数字化消费产品的快速发展，为国内模数转换集成电路产业开辟了广阔的市场，提供了强有力的需求拉动。
未来数字化革命、网络化应用与信息化建设将进一步拉动模数转换集成电路和元器件产业的发展。预计未来几年， 行业 市场规模增长速度仍保持在20~30%的高速度。
2009-2013年我国模数转换集成电路 行业 市场规模及增幅预测表
单位：亿元
二、产品市场结构
预计未来五年，我国模数转换集成电路的产品结构不会有太大变化，其以计算机外围器件为主，再有就是计算机的CPU，另外一块还有存储市场。具体变动主要受市场需求影响。
三、渠道市场结构
预计未来五年内，我国模数转换集成电路产品的国内市场渠道会随着 行业 的发展进一步优化和整合，而对国外渠道会不断优化出口产品结构,拓宽外贸出口渠道，产品国际竞争力不断增强。
四、市场供需情况预测
目前国内模数转换集成电路市场供需差额较大，未来几年我国模数转换集成电路技术的进一步发展和成熟，必将促进 行业 产值的快速增长，但同时市场需求也将以较快的速度增长。预计未来几年内 行业 产品市场供不应求的形势还将长期存在。
2009-2013年我国模数转换集成电路 行业 市场供需差额及增幅预测表
单位：亿元
五、市场前景展望 分析
2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅将继续回落。预计2009年产业的整体增幅在4%左右。2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面国际金融危机迅速蔓延，世界半导体市场随之开始步入衰退。另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。受这些因素的影响，2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势，全年产业整体销售额规模在1300亿元左右，增速仅为5%上下，相较于2007年24.3%的增速有较大幅度的回落。
分析 影响中国集成电路产业发展的主要因素，除国内市场需求外， 行业 投资、外销出口以及人民币汇率也是影响产业运行的几大要素。目前国内集成电路产业销售额中70%以上为出口，出口形势的好坏直接决定了产业运行的走势。2008年以来，国内集成电路出口增速逐月下降也印证了这一点。考虑到国际金融危机迅速蔓延对实体经济的影响，2009年全球半导体市场很可能出现近8年来的首次负增长，2009年的集成电路产品出口形势不容乐观，其对产业运行的不利影响也将进一步显现。
由于外销在产业销售额中所占比例极高，因而人民币汇率的变化对国内集成电路产业运行的影响十分显著。近几年人民币快速升值，国内各集成电路企业都遭受了不同程度的汇率损失。根据测算，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额增幅就将减少1.2到1.4个百分点。2008年人民币加速升值正是导致产业增速大幅下滑的重要原因。但从目前情况看，人民币兑美元汇率基本稳定在6.8∶1的水平且还有贬值的趋势。2009年汇率变动对国内集成电路产业的影响将大为减少。
投资拉动一直是国内集成电路产业实现规模扩张的主要动力。 分析 近几年国内集成电路领域的投资与产业规模的变化趋势可以看出，2004年时 行业 投资规模达到近几年的最大值。相应的2006年产业规模的增速也为近几年的高值（集成电路项目的建设投产期一般为1年半到2年）。此后的3年（2005年、2006年、2007年） 行业 投资规模逐年下降，而2007年和2008年的产业增速也相应呈现逐年走低的趋势。考虑到2007年 行业 投资比2006年又有所减少，相应的2009年国内集成电路产业的增速还将比2008年有所下滑。
综合各方面因素，2009年将是中国集成电路产业面临前所未有困难的一年。一方面国内外市场疲软将导致内销不畅，出口下滑，另一方面又缺少新项目投产的带动。虽然人民币汇率稳中有降将给产业带来一定程度的利好，但仍不足以抵消市场层面的不利影响。整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅还将继续回落。预计2009年产业的整体增幅将在4%左右，其中IC设计业增速还将保持在7%左右，芯片制造与封装测试业增速相较于2007年将有一定程度的下滑。与此同时，国内集成电路 行业 的经济效益也将出现明显下滑，并很可能出现全 行业 亏损的不利局面。
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